据业内消息透露，游戏笔记本电脑行业可能即将迎来一次重大革新。同方科技计划在明年推出的50系显卡游戏本中采用分版式设计，这意味着用户可能重新获得更换笔记本显卡的能力。

这一设计理念已在市面上得到初步应用。采用分版式设计，将CPU和GPU模块分别放置在独立主板上。经过实际拆机验证，这种设计的拆装难度较低，普通用户也能自行操作。

与传统的MXM可更换显卡方案不同，新的分版式设计在保证可更换性的同时，并未影响笔记本的轻薄程度。目前采用这种设计的机型，整机尺寸和重量表现优异。

据悉，这种设计方案不仅方便后期维护，还能帮助厂商更灵活地调整产品库存。更重要的是，根据小道消息，这类设计可能支持未来的RTX 5050、5060甚至5070 显卡升级。

不过，目前这种设计仍存在一定局限性。比如无法随意跨级别更换显卡（如：不能从4060直接升级到4080/4090），主要受限于供电和散热等因素。

华为是在 2019 年宣布了昇腾 910，它由台积电代工，采用 N7+ 工艺；而昇腾 910B 则由中芯国际代工，采用 N+1 工艺，属于 7 纳米节点。昇腾 910 由 1 个 Virtuvian AI 处理器、1 个 Nimbus V3 I/O 处理器芯片、四个 HBM2E 内存栈和两个用于一致性的虚拟芯片构成。其中 Virtuvian 由 32 个达芬奇 Max AI 核心构成。芯片的尺寸为 14.6 毫米 × 31.25 毫米，面积 456.25 平方毫米。相比之下，中芯国际的版本尺寸为 21.32 毫米 × 31.22 毫米，面积达到了 665.61 平方毫米，明显要大得多。昇腾 910B 的 Virtuvian 由 25 个达芬奇 AI 核心构成。可能的原因包括中芯国际的工艺晶体管密度低于台积电，或者海思大幅增强了达芬奇核心以至于减少了核心数量。