📱 微软测试微流控散热技术，提升AI芯片效率

微软正在其数据中心测试一种名为“微流控”的新型散热技术：通过在芯片上刻蚀微小通道，让冷却液直接流过芯片表面。相比传统风冷或液冷方式，这种方法能在高达70℃下仍保持有效散热，并显著降低能耗。微软表示，该技术已在服务器芯片和AI GPU原型上试验成功，未来有望支持堆叠芯片设计，进一步提升性能。除散热外，微软还在探索中空光纤加快数据传输，并与康宁等公司合作扩大材料产能。

Bloomberg

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🍏 苹果 iOS 26 将推出两项重要安全改进

根据 iOS 26.1 开发者测试版中发现的代码，苹果计划引入两项重大安全变更。首先，将用"后台安全改进"(Background Security Improvements) 取代现有的"快速安全响应"系统，新系统可在后台静默安装安全更新，无需用户手动操作。其次，苹果正在开发新的安全模型，允许关键组件更新时无需重启设备。

这些改进将显著提升 iPhone 安全性，确保设备能够自动获得最新安全补丁的保护，而不再依赖用户主动安装更新。

9to5Mac

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🍏 iPhone 17 Pro 拆解揭示散热与划痕原因

iPhone 17 Pro 的拆解显示，该机首次采用均热板散热系统，有效提升了芯片散热能力，长时间使用时机身温度较前代更低。拆解还发现，电池更换结构升级为托盘式设计，并采用全新 Torx Plus 螺丝，方便未来维修，但取消了此前便于前后玻璃更换的双通道结构。USB-C 接口和部分组件的拆卸流程变得更为繁琐，整体可维修性略低于 iPhone Air，iFixit 给出 7 分（满分 10 分）的初步维修评分。

此外，针对用户反映的易刮伤问题，显微镜分析发现，摄像头突起边缘的阳极氧化层因结构设计易出现“剥落”现象，导致铝材裸露。专家认为，这与边缘设计有关，并非材料更换所致。平面部分的划痕则主要为表层变形，不易脱落。

AppleInsider｜YouTube

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🤖 Qwen 发布 Qwen3 系列三款新模型

Qwen 团队推出 Qwen3‑Max、Qwen3‑VL 与 Qwen3‑LiveTranslate 三款模型。Qwen3‑Max 包含 Base 与 Instruct 两个版本。Thinking 版本在 AIME 与 HMMT 的测评中取得满分，仍在训练。

Qwen3‑VL 旗舰为 VL‑235B‑A22B，开源 Instruct 与 Thinking 版本，强化视觉理解、2D/3D 定位、长视频理解与多语种 OCR（扩展至 32 种语言），原生支持 256K 上下文并可扩展至 1M tokens，在多模态基准上超越部分闭源顶级模型。Qwen3‑LiveTranslate‑Flash 提供实时多模态口笔译，覆盖 18 种语言与方言，最低 3 秒延迟，并在实时情况下保持接近离线翻译的质量( ≥94% )。

Qwen (1,2,3)

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