#美国 #台积电 #芯片 #国防生产法案

【台积电称已回应美国政府意见需求，并称未揭露客户资料】

台积电周一表示，‌回应美国要求缴交的芯片相关资料中并未揭露客户详细资料。

美国政府要求多家半导体业者自愿提供相关资料，‌以便更能掌握全球芯片荒情况，‌其中包括韩国三星电子、SK海力士及台积电等公司。缴交期限为11月8日。

但美国政府这项要求引发业者担心泄漏商业机密。两位知情消息人士称，‌三星电子和SK海力士计划在向华盛顿提供与全球芯片短缺相关的数据时隐去详细信息。

台积电表示，‌已回应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求。

台积电表示，‌其仍然“一如既往地致力于保护我们客户的机密性，‌确保在回复中不披露任何客户的特定信息”。

台积电没有给出任何进一步细节。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在9月时表示，‌有关的信息请求旨在提高供应链透明度。她警告说，‌如果公司不响应要求，‌“那么我们的工具箱里还有其他工具，‌可以要求他们向我们提供数据”。(路透中文)

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#EDA #芯片 #NP难问题

【中国团队拿下EDA全球冠军，平均年龄24岁】

在11月4日结束的EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，‌华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。团队成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩。

EDA是电子设计的基石产业，‌也被誉为“芯片之母”。本届竞赛的布局布线问题作为EDA芯片后端物理设计中最重要的环节，‌直接影响芯片的功耗、面积、时延等各项性能指标。其中，‌布局过程需将一系列电路单元放置于给定的长方体空间中；而布线过程则需将属于同一个网的单元引脚用导线连接起来。参赛算法需要在考虑空间容量、电压区、最小布线层、金属层布线方向等众多真实约束的情况下，‌确定每个单元在芯片内的位置，‌并同时为每个网规划无短路、无断路的信号传输路径，‌使得导线的加权总长度最短。吕志鹏教授团队所设计的启发式优化算法，‌在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破。根据ICCAD 2021会议公布的竞赛结果，‌该团队所设计的算法在所有测试算例上均达到了竞赛中的最优结果。据悉，‌今年是该团队首次参加ICCAD竞赛。

据澎湃新闻介绍，EDA作为中国“卡脖子”关键技术之一，‌难点主要在于算法，‌其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度，‌即为NP难问题。本次竞赛的布局布线问题，‌涉及了图着色、集合划分、二次指派、广义指派、斯坦纳树、斯坦纳森林等众多经典的NP难问题，‌是计算复杂性理论研究与实际工业应用相结合的典型场景。(澎湃新闻)