高通骁龙 X 笔电三季度销量不足 72 万台

2024-11-27 14:23 by 阿尔法计划

高通骁龙 X 笔电三季度销量不足 72 万台，不到全球三季度 PC 出货量的 0.8%。基于 Arm 的 Windows AI PC 在整个 Windows 生态系统中规模仍然很小。骁龙 X 笔电最主要的品牌来自微软的 Surface，其次是戴尔、之后是惠普、联想、宏碁和华硕。三季度 AI PC 的出货量达到了 1330 万台，占 PC 总出货量的二成。AI PC 配备了专门用于 AI 的加速器如 AMD 的 XDNA、英特尔的 AI Boost 和高通的 Hexagon。消费者对高端的 AI PC 如 Copilot+ PC 持谨慎购买态度。Copilot+ PC 要求 AI 加速器性能至少达到 40 NPU TOPS。

https://www.techradar.com/pro/Only-about-720000-Qualcomm-Snapdragon--laptops-sold-since-launch

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对比中芯国际和台积电的昇腾 910 和 910B

2024-11-30 21:00 by 安德的首秀

X 用户公开了华为海思 AI 芯片昇腾 910、昇腾 910B 和昇腾 610 的集成电路布局图（Die Shot）。华为是在 2019 年宣布了昇腾 910，它由台积电代工，采用 N7+ 工艺；而昇腾 910B 则由中芯国际代工，采用 N+1 工艺，属于 7 纳米节点。昇腾 910 由 1 个 Virtuvian AI 处理器、1 个 Nimbus V3 I/O 处理器芯片、四个 HBM2E 内存栈和两个用于一致性的虚拟芯片构成。其中 Virtuvian 由 32 个达芬奇 Max AI 核心构成。芯片的尺寸为 14.6 毫米 × 31.25 毫米，面积 456.25 平方毫米。相比之下，中芯国际的版本尺寸为 21.32 毫米 × 31.22 毫米，面积达到了 665.61 平方毫米，明显要大得多。昇腾 910B 的 Virtuvian 由 25 个达芬奇 AI 核心构成。可能的原因包括中芯国际的工艺晶体管密度低于台积电，或者海思大幅增强了达芬奇核心以至于减少了核心数量。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huaweis-homegrown-ai-chip-examined-chinese-fab-smic-produced-ascend-910b-is-massively-different-from-the-tsmc-produced-ascend-910

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