#深成指 午后跌超1%， #沪指 跌0.29%， #创业板 指跌1.72%，光模块、锂矿、AI手机、半导体等方向 #跌幅 居前， #沪深 京三市下跌个股超2800只。

现货 #黄金 涨近1%报4342美元/盎司，现货白银涨1.7%报63美元。纽约银涨2%，纽约期金涨超1%。

【铂金 #期货 涨停 为上市以来首次】

广期所铂金期货主力合约触及涨停板，日内涨7%，为上市以来首次涨停。

商品 #期货 收盘，铂主力合约涨停，钯涨超4%，多晶硅、集运欧线、焦煤涨超3%。 #苹果 跌近3%，菜籽油、国际铜、沪铜、沪铝跌超1%。

【《求是》杂志发表 #习近平 总书记重要文章《扩大内需是战略之举》】

据 #新华社 ，12月16日出版的第24期《求是》杂志将发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《扩大内需是战略之举》。这是习近平总书记2015年10月至2025年10月期间有关重要论述的节录。

文章指出，扩大内需既关系经济稳定，也关系经济安全，不是权宜之计，而是战略之举。实施扩大内需战略，是保持我国经济长期持续健康发展的需要，也是满足人民日益增长的美好生活的需要。要加快补上内需特别是消费短板，使内需成为拉动经济增长的主动力和稳定锚。

【 #深成指 、 #创业板 指均跌超1%，大消费板块逆势走强】市场全天震荡调整，深成指、创业板指均跌超1%。大消费板块逆势爆发，阳光乳业、东百集团等十余股涨停。商业航天概念继续活跃，雷科防务、通宇通讯等多股涨停。保险板块走强， #中国 平安涨超5%，股价创4年多新高。下跌方面，算力硬件股走弱，长飞光纤、跃岭股份跌停。个股跌多涨少，今日成交1.79万亿。截止收盘 #沪指 跌0.55%，深成指跌1.1%，创业板指跌1.77%。

【国债 #期货 收跌，30年期主力合约跌0.99%】

国债期货收盘，30年期主力合约跌0.99%，10年期主力合约跌0.12%，5年期主力合约跌0.03%，2年期主力合约跌0.01%。

【我国首批L3级自动驾驶车型产品获得准入许可】

据央视，今天（15日），工业和信息化部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，两款分别适配城市拥堵、高速路段的车型将在北京、重庆指定区域开展上路试点，标志着我国L3级自动驾驶从测试阶段迈入商业化应用的关键一步。

【沪版证券 #期货 仲裁新规即将出台】

上海仲裁委将在 #中国 （上海）证券期货仲裁中心成立一周年时正式出台《上海仲裁委员会证券期货仲裁规则》。该中心于2024年12月26日正式揭牌设立，这意味着上海版证券期货仲裁规则的出台进入倒计时。就在12月14日，该《规则》的专家论证会在北京召开，以提升《规则》的科学性、合理性以及可操作性。（一财）

印度11月贸易余额 -24530，预期 -33598，前值 -41686。

印度11月出口同比 19.4%，前值 -11.8%。

印度11月进口同比 -1.9%，前值 16.6%。

港股收盘： #恒生指数 收跌1.34%，恒生科技指数收跌2.48%，科网股多数走低，华虹半导体跌超6%， #百度 跌超5%；消费股、内险股走高，李宁涨超5%， #中国 平安涨超2%。

现货白银持续走高，日内涨超3%，现报63.87美元/盎司。

现货 #黄金 日内涨超1%，现报4348美元/盎司。

纽约铂金日内涨超3%，纽约钯金日内涨超2%。

欧元区10月工业产出环比 0.8%，前值 0.2%。

欧元区10月工业产出同比 2%，前值 1.2%。

【寒武纪：拟使用27.78亿元资本公积金弥补亏损】

寒武纪 #公告 ，公司拟使用母公司资本公积27.78亿元用于弥补母公司累计亏损。本次公积金弥补亏损以公司2024年末母公司未分配利润负数弥补至零为限。根据相关规定，公司现通知债权人，债权人可自接到通知之日起30日内或自公告披露之日起45日内申报债权。

【商务部等6部门：打造数字贸易产业集群，支持服务外包相关业务创新】

商务部等6部门发布关于印发《促进服务外包高质量发展行动计划》的通知。其中提出，打造数字贸易产业集群。支持有条件的地方建立国际认可的数据安全和隐私保护机制，推动数字经济和实体经济深度融合，建设数字贸易产业集聚区。着力优化数字营商环境，培育壮大产业实力，积极发展国际数据服务业务，探索建立境外数据存储、加工、交易的数据服务产业链，加快发展数字贸易新业态新模式，培育对外贸易新增长点。

【韩元加速贬值之际 韩国国民年金将根据市况灵活开展外汇对冲】

韩国国民年金表示，将采取灵活的办法进行外汇对冲，以回应市场状况。根据周一发布的声明，该 #基金 的管理委员会表示，已“决定制定灵活的实施措施，允许根据市场状况适应性地开展战略对冲”。该基金目前设立的对冲上限为海外资产的10%。

紫光国微：成立中央研究院，主要的研究发展方向为开展面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；开展基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究；开展高性能特种传感器芯片研究