Ожидается, что Samsung Electronics получит от правительства США субсидий (в рамках CHIPS Act) на сумму от 6 до 7 млрд долларов в рамках мер поддержки проектов по созданию на американской территории (штат Техас) объектов для производства полупроводников. В числе таковых выступают крупный комплекс по выпуску чипов стоимостью 17 млрд долл., ещё один завод по производству микросхем, современное предприятие по сборке чипов и профильный научно-исследовательский центр.
Предполагается, что это будет способствовать дальнейшему расширению инвестиций южнокорейского концерна в США и их фактическому удвоению до 44 млрд долларов.
В Samsung Electronics пока никак не комментируют эту информацию.
Ранее администрация Байдена заявила о плане выделить тайваньской TSMC субсидий в размере 6,6 млрд долларов. Та, в свою очередь, согласилась увеличить свои инвестиции в США на 25 млрд долларов – до общей величины в 65 млрд долл., а также построить в штате Аризона к 2030 году свой третий завод.
В марте американские власти сообщили о мерах поддержки местного производителя чипов компании Intel – 8,5 млрд долл. в виде субсидий и 11 млрд долл. кредитов.
За счёт таких шагов США стремятся довести к 2030 году свою долю в мировом объёме производства передовых полупроводников до 20% (на 2020 г. она составляла 12%).

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20240409050576

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #Производство #Инвестиции #Субсидии #США #Samsung #TSMC #Intel

Лидеры полупроводниковой промышленности – тайваньская TSMC и южнокорейская SK Hynix договорились объединить усилия для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения в целях удовлетворения растущего спроса на соответствующую продукцию со стороны сектора искусственного интеллекта (ИИ).
В рамках технологического сотрудничества SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM4 ориентировочно в 2026 году. Кроме того, предполагается развивать партнёрство для интеграции чипов памяти искусственного интеллекта SK Hynix с технологией трёхмерной интеграции микросхем TSMC CoWos («чип на пластине на подложке»).

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/419_373066.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #TSMC #SKHynix #Чипы #Микросхема #Память #Сотрудничество #Партнерство #HBM

Как стало известно, мировые лидеры рынка контрактного производства полупроводников – тайванская TSMC и южнокорейский Samsung Electronics (1 и 2 места) – обсуждают с ОАЭ проекты строительства новых заводов по производству чипов, оснащённых передовым оборудованием. Переговоры находятся на ранней стадии – недавно ближневосточное государство посетили делегации топ-менеджмента этих компаний. Головным партнёром выступает суверенный фонд национального благосостояния ОАЭ Mubadala. Финансовые затраты оцениваются в пределах от 20 (в случае одного предприятия) до более 100 млрд долларов (несколько заводов). Вместе с тем, отмечается наличие ряда моментов технического и политического характера, которые могут воспрепятствовать реализации проекта: необходимость в больших объёмах воды высокой степени очистки, кадровый вопрос, отсутствие в регионе цепочки поставок полупроводников, опасения США относительно возможного экспорта передовых чипов искусственного интеллекта в Китай через ОАЭ.

https://www.newsis.com/view/NISX20240923_0002894602

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #ОАЭ #TSMC #SamsungElectronics