台积电首次回应“韬定律”：概念早就有了，芯片耗电量才是关键
台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为“韬定律”时表示：
“这个概念在业界其实已存在相当长的时间。”他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。
在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半导体产业未来的核心判断，即人工智能带动的用电需求激增，已使能源效率而非运算能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。
张晓强强调，从智能手机到 AI数据中心等全领域，客户如今越来越重视在不增加耗电下提升效能，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得性的双重压力。
客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘运算、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心都是如此。
这项转变也标志着半导体产业正来到重要转折点。
过去单纯靠在芯片上塞入更多晶体管来提升效能的方式，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。
台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为“韬定律”时表示：
“这个概念在业界其实已存在相当长的时间。”他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。
在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半导体产业未来的核心判断，即人工智能带动的用电需求激增，已使能源效率而非运算能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。
张晓强强调，从智能手机到 AI数据中心等全领域，客户如今越来越重视在不增加耗电下提升效能，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得性的双重压力。
客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘运算、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心都是如此。
这项转变也标志着半导体产业正来到重要转折点。
过去单纯靠在芯片上塞入更多晶体管来提升效能的方式，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。
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华为这是吹牛逼吹的自己人都看不下去了
亲中共媒体南华早报，近日发文批评了华为的韬定律和逻辑折叠技术
半导体咨询公司RHCC的首席执行官吴磊在接受参访时表示：
“华为宣称的密度提升被夸大了，这些数据反映的是有效的3D芯片尺寸密度，而非单层制造技术的真正飞跃。
这一进展与华为声称的到2031年该技术能够使其制造出相当于真正尖端1.4nm芯片的芯片的说法并不相符。”
伯恩斯坦研究公司的分析师则表示：
韬定律可以帮助中国企业突破 EUV 的限制，并在未来十年内持续改进
但不能消除中国对EUV光刻机的需求
这种方法只是用一个瓶颈取代了另一个瓶颈。芯片堆叠会在散热管理、制造良率和先进的3D封装等领域带来障碍——而这些领域正是台积电等全球领先企业保持优势的领域。
亲中共媒体南华早报，近日发文批评了华为的韬定律和逻辑折叠技术
半导体咨询公司RHCC的首席执行官吴磊在接受参访时表示：
“华为宣称的密度提升被夸大了，这些数据反映的是有效的3D芯片尺寸密度，而非单层制造技术的真正飞跃。
这一进展与华为声称的到2031年该技术能够使其制造出相当于真正尖端1.4nm芯片的芯片的说法并不相符。”
伯恩斯坦研究公司的分析师则表示：
韬定律可以帮助中国企业突破 EUV 的限制，并在未来十年内持续改进
但不能消除中国对EUV光刻机的需求
这种方法只是用一个瓶颈取代了另一个瓶颈。芯片堆叠会在散热管理、制造良率和先进的3D封装等领域带来障碍——而这些领域正是台积电等全球领先企业保持优势的领域。
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