#创业板 指涨超2%，深证成指涨1.57%， #沪指 涨0.82%， #半导体 #芯片 、 #农业 、养殖业、算力硬件等方向 #涨幅 居前， #沪深 京三市上涨个股近3700只。

#创业板 指午后 #涨幅 扩大至3%， #半导体 #芯片 、算力硬件、 #农业 种植等方向涨幅居前， #沪深 京三市上涨个股近4100只。

【 #A股 收盘： #创业板 指高开高走涨超3%， #半导体 、算力硬件股集体走强】

市场全天高开高走，创业板指涨超3%， #科 #创50 涨超4%。半导体 #芯片 股集体走强，通富微电、盈方微、有研新材等 #涨停 。算力硬件股拉升，华正新材、太辰光、共进股份等涨停。 #农业 股表现活跃，农发种业、红四方等涨停。下跌方面，影视板块 #调整 ，北京文化 #跌停 。个股涨多跌少， #沪深 京三市超4300股飘红，今日成交2.4万亿。截止收盘 #沪指 涨1.41%， #深成指 涨2.44%，创业板指涨3.14%。

频准激光开盘 #大涨 超488%，报1100元，单签收益超45万，创新股首日收益历史记录，公司从事精准激光器的研产销，主要面向量子科技、 #半导体 等领域。

【周二 #美股 盘前你需要了解的全球 #要闻 】

#国务院 ：拓宽住房公积金提取和使用范围。

#小米 Q2收入1089亿元， #净利润 94.6亿元超预期，存储涨价叠加需求疲软，手机出货量下降26.5%。

#百度 Q2营收313亿元微逊预期， #AI 业务占比过半，GPU云强劲增长283%。

#美国 7月新屋开工降至123.9万户，低于预期。

10年期美债收益率逼近5%，“债券义警”蠢蠢欲动！Yardeni：已进入关键警戒区。

#欧洲 #央行 首席经济学家lane：通胀率年内将徘徊在3%附近；欧洲央行管委Rehn：前瞻性指引应继续保留。

据每经网，汇丰要求部分内地存量投资客户提交资金来源声明，未及时提交或将终止相关服务。

报道： #中国 #台湾 地区功率 #半导体 厂商酝酿第三波涨价。

据日经新闻，软银计划向散户投资者 #发行 1万亿 #日元 的债券。

全球股债齐挫！30年期美债收益率创2007年以来新高，美股盘前 #科技股 普跌，闪迪跌约4%，油价上行、金银走弱。

日经225指数收跌2.5%%， #沪指 收涨0.19%， #恒指 收涨0.07%。

【 #美股 盘初：纳指跌1.2%，费城 #半导体 指数跌3.7%，存储 #芯片 股普跌， #百度 跌约9%】

#道指 跌0.1%， #标普 500指数跌0.5%。

费城半导体指数下跌3.7%，创7月29日以来最大 #跌幅 。

存储芯片股普跌，闪迪跌约5%，SK海力士跌约5%，西部数据跌约4%，美光科技跌约4%，希捷科技跌约4%。

百度跌约9%，公司二季度营收不及预期。

爱奇艺跌约3%，公司二季度收入不及预期。

小马智行跌约9%，此前公司公布了二季度 #财报 。

#创业板 指 #跌幅 扩大至6%， #沪指 跌2.4%，深证成指跌4.8%， #科 #创50 指数跌近7%，算力硬件、 #半导体 #芯片 、机器人、创新药等方向跌幅居前，全市场超5100只个股下跌。

【 #A股 收盘：双创指数均跌超6%，全市场下跌个股超5000只】

1、市场全天低开低走，三大指数集体下挫。 #煤炭 板块逆势走强，宝泰隆、陕西黑猫、大有能源、美锦能源 #涨停 。 #航运 板块盘中异动，南京港涨停。银行板块拉升，江苏 #银行股 价创新高，中信银行涨超4%。下跌方面，机器人概念股大幅 #调整 ，锋龙股份、中大力德、正裕工业等多股 #跌停 ；算力硬件股走低，长飞光纤、可川科技、永鼎股份等跌停。个股呈现普跌态势， #沪深 京三市超5000股飘绿，今日成交2.53万亿。截止收盘 #沪指 跌2.4%， #深成指 跌5.01%， #创业板 指跌6.26%。

2、板块概念方面，煤炭、银行、港口航运等板块逆势走强，算力硬件、 #半导体 #芯片 、机器人等板块 #跌幅 居前。

3、两市共421只个股上涨，37只个股涨停，4760只个股下跌，119只个股跌停，12只股票炸板，炸板率27%。

【立昂微：12英寸硅片出货量大幅增长 硅片已进入涨价周期】

立昂微发布投资者关系活动记录表 #公告 ，公司2021年 #定增 对应的募集资金投资项目均已如期投产。随着 #半导体 行业景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。公司2026年上半年 #扭亏为盈 ，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。受 #AI 算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率 #同比 提升明显。

【迈威尔科技 #美股 盘前涨近9%，公司向 #谷歌 #发行 认股权证，可购买至多5,900万股股份】

迈威尔科技于7月29日与谷歌签订了一项具有约束力的协议，开发定制 #半导体 产品，并于8月18日向谷歌发行了一份认股权证，允许其以每股206.58 #美元 的价格购买至多5,897万股股份。

【 #日本 出口增速创近四年来最快】

日本出口增速创下2022年10月以来最快，受 #芯片 和汽车强劲需求以及 #日元 贬值提振。日本财务省周四公布的数据显示，7月出口额 #同比 增长23.2%，高于6月份19.3%的增幅，也高于经济学家的预测中值20.1%。包括 #半导体 在内的电子产品出口增长约49%，乘用车出口增长21%。

#日本 经济产业省在2027财年对 #半导体 企业Rapidus划拨1500亿 #日元 投资。（日经新闻）

【周五 #美股 盘前你需要了解的全球 #要闻 】

李强：统筹推进基础网络、空间网络、国际网络、融合网络建设，巩固提升我国信息通信业竞争优势。

国家 #发改委 就《对外投 #资管 理办法（修订征求意见稿）》公开征求意见。

中央网络安全和信息化委员会：支持企业加强 #人工智能 关键技术研究，研发高端人工智能 #芯片 。

#特朗普 允许对部分进口牛绞肉给予 #关税 宽减。

# #欧元 区 和 #德国 8月制造业 #PMI 初值均创51个月新高， #法国 8月制造业PMI初值创4个月新高。

DeepSeek发布实验性视觉理解模型，多模态Agent能力逼近Opus-4.8。

三星公布 #韩国 史上最大股东回报计划，今年拟返还至多790亿 #美元 ，占自由现金流五成。

新一轮 #半导体 涨价潮将至！意法半导体拟于8月23日宣布提价。

#贝森特 #回购 难消市场疑虑，30年期美债持稳5.24%，美股期指走高，现货 #黄金 #突破 4600美元，现货 #白银 站上70美元。

日经225指数收跌0.3%， #沪指 收涨0.04%， #恒指 收涨1.21%。

费城 #半导体 指数一度跌4%，闪迪跌超10%，希捷科技跌超7%，西部数据跌近7%，美光科技跌近7%，SK海力士跌超6%。

#创业板 指跌超2%， #沪指 跌0.77%， #深成指 跌1.6%， #半导体 #芯片 、算力硬件、贵金属等方向 #跌幅 居前， #沪深 京三市下跌个股超3000只。

【8月25日午间收评： #创业板 指半日跌1.43%， #农业 、 #消费 股逆势走强】

1、市场早间 #震荡 #调整 ，创业板指跌超1%。农业股逆势走强，金健米业7天5板，万向德农、红四方、登海种业 #涨停 。大消费板块表现活跃，凯撒旅业、华天酒店、上海九百等涨停。 #数字货币 概念盘中拉升，楚天龙涨停。下跌方面，贵金属板块下挫，西部 #黄金 跌近8%； #半导体 #芯片 股调整，江丰电子跌超7%。个股涨多跌少， #沪深 京三市超3600股飘红，上午半天成交1.16万亿。午间收盘 #沪指 跌0.15%， #深成指 跌0.78%，创业板跌1.43%。
2、板块概念方面，农业、旅游、乳业、数字货币等板块领涨；贵金属、 #锂 矿、半导体、算力硬件等板块领跌；
3、两市共3428只个股上涨，48只个股涨停；1690只个股下跌，4只个股 #跌停 ；19只股票炸板，炸板率29%。

【纳指 #期货 盘初涨约1%， #英伟达 业绩带动 #AI 概念股盘后走高】

周四亚太盘初， #纳斯达克 100股指期货涨约1%， #标普 股指期货涨约0.6%， #道指 期货涨0.4%。

#科技股 Nebius盘后涨7.2%，英伟达涨4.5%，SK海力士ADR涨4.4%，闪迪涨4.2%，美光科技涨4%，西部数据、希捷科技涨2.8%， #台积电 涨1.7%。

#半导体 ETF盘后涨行2.3%。

【8月27日午间收评： #科 #创50 指数半日涨3.45%，算力硬件、 #芯片 股集体走强】

1、市场早间 #震荡 拉升， #深成指 、 #创业板 指均涨超1%，科创50指数涨超3%。PCB、CPO等算力硬件股走强，金安国纪、宝鼎科技、天通股份等多股 #涨停 。 #半导体 芯片股拉升，赛微电子、昂瑞微、大普微均20cm涨停。 #农业 股反复活跃，新赛股份、新农开发、万向德农等涨停。下跌方面， #光伏 设备板块下挫，阳光电源跌超10%。个股涨多跌少， #沪深 京三市超3000股飘红，上午半天成交1.36万亿。午间收盘 #沪指 涨0.6%，深成指涨1.19%，创业板涨1.51%。
2、板块概念方面，算力硬件、半导体芯片、农业、 #消费 电子等板块领涨；银行、白酒、 #钢铁 、光伏设备等板块领跌；
3、两市共2874只个股上涨，64只个股涨停；2165只个股下跌，3只个股 #跌停 ；14只股票炸板，炸板率18%。

【福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率 #半导体 、模拟 #芯片 等产品制造产能】

福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能 #AI 系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。